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应对代价战 韩日厂商研发新质料抢市场

作者:admin    泉源:未知    公布>###56    欣赏量:
       韩国LED厂商为了和中国业者竞争,首尔半导体(Seoul Semiconductor)和LG Innotek正研发”氮化镓”(gallium nitride、GaN)衬底,封测厂也故意用硅代替环氧树脂(Epoxy),强化产品效能、延伸利用寿命。

  韩媒etnews 17日报导,现在LED照明以蓝宝石(Sapphire)衬底和碳化硅(SiC)衬底为主,韩厂研讨”氮化镓对氮化镓”基板(GaN-on-GaN),称可以办理差排(dislocation)题目。首尔半导体10多年前投入研发,获得相干专利,先前推出过”nPola”产品,亮度比现行LED照明超过跨过5-10倍,该公司声称不久后将宣布比nPola更先辈的产品。

  LG Innotek也参加研发此一科技,但GaN要价奋发,该公司仍在调解产品推出时程。

  封测厂方面,韩厂开端用硅作为封装质料,代替环氧树脂。环氧树脂利用3千-6千小时后会呈现色偏移征象,硅利用工夫多了10倍,可用3万-5万小时。别的,厂商也在研发比硅更廉价的材质。

  业内子士表现,GaN和硅的效能都比现行质料好,缺陷是代价昂贵,要增长市场竞争力,必需同时压低代价、提拔体现。

  日本媒体日刊产业新闻7月11日报导,东芝(Toshiba)方案于往年内(2014年内)正式大范围量产白色LED产品,目的为将其月产能大幅扩增至现行的150倍。

  东芝所消费的白色LED接纳该公司与美国白色LED大厂普瑞(Bridgelux;台积电(2330)转投资公司)配合研发的”GaN-on-Si”LED组件,和现行接纳蓝宝石晶圆的LED组件相比更具有代价竞争力。东芝并于2013年4月收买了普瑞所拥有的GaN-on-Silicon技能等白色LED芯片相干资产。
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